行业应用:
蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料,热敏感的高分子&无机材料,微细钻孔,切割。
具体应用比如:
1、手机盖板和光学镜头外形切割 5、精密微细齿轮切割
2、半导体集成电路芯片切割 6、发动机喷油嘴微钻孔
3、光学镜片外形切割钻孔 7、液晶面板切割
4、精密传感器微细钻孔 8、有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割
机器优点:
1、采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。
2、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。
3、支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

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