行业应用：

蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

具体应用比如：

1、手机盖板和光学镜头外形切割                 5、精密微细齿轮切割

2、半导体集成电路芯片切割                        6、发动机喷油嘴微钻孔

3、光学镜片外形切割钻孔                           7、液晶面板切割

4、精密传感器微细钻孔                               8、有机&无机材料新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割

机器优点：

1、采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工几乎无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。

2、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

3、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。